כמה גבוהות ההתחייבויות של TongFu Microelectronics Co השנה?
TongFu Microelectronics Co יש בשנה זו סטטוס חוב של 20.96 מיליארד CNY.
החובות של TongFu Microelectronics Co כוללים התחייבויות פיננסיות וחובות של החברה כלפי צדדים חיצוניים וגורמים מעוניינים. הם מחולקים לחובות קצרי טווח שצריך לפרוע בתוך שנה, ולחובות ארוכי טווח שתקופת הפירעון שלהם ארוכה יותר. הערכה מפורטת של החובות הללו קריטית לפיתוח תמונה מלאה של יציבות הפיננסית, היעילות התפעולית והכושר התמידי לטווח ארוך של TongFu Microelectronics Co.
על ידי השוואת החובות של TongFu Microelectronics Co משנה לשנה, משקיעים יכולים לזהות מגמות, שינויים ותקלות במיקום הפיננסי של החברה. ירידה בסך החובות לעיתים קרובות מייצגת חיזוק פיננסי, בעוד שעלייה יכולה להעיד על השקעות מוגברות, רכישות, או עלולה להיות מעידה על נטל פיננסי אפשרי.
סך החובות של TongFu Microelectronics Co משחק תפקיד חשוב בקביעת מידת המנוף והפרופיל הסיכוני של החברה. משקיעים ואנליסטים בודקים בקפידה נתון זה כדי לבחון את יכולת החברה לעמוד בהתחייבויותיה הפיננסיות, אשר זה משפיע על כשירות ההשקעה ודירוגי האשראי.
שינויים במבנה החובות של TongFu Microelectronics Co מצביעים על שינויים בהנהלה הפיננסית והאסטרטגיה שלה. ירידה בחובות משקפת ניהול פיננסי יעיל או פרעון חובות, בעוד שעלייה יכולה להעיד על הרחבה, פעילויות רכישה, או התפתחות של הוצאות התפעוליות, שכל אחד מהם יכול להשפיע באופן שונה על המשקיעים.
TongFu Microelectronics Co יש בשנה זו סטטוס חוב של 20.96 מיליארד CNY.
חובותיה של TongFu Microelectronics Co עלו בהשוואה לשנה הקודמת ב--3.83% נפל.
חובות גבוהים עשויים להוות סיכון למשקיעים של TongFu Microelectronics Co, מאחר שהם יכולים להביא את החברה למצב פיננסי חלש יותר ולפגוע ביכולתה לעמוד בהתחייבויותיה.
חובות נמוכים משמעותם ש-TongFu Microelectronics Co בעל מצב כלכלי חזק ומסוגל לעמוד בהתחייבויותיו מבלי שיהיה עומס יתר על מצבו הפיננסי.
עלייה בחובות של TongFu Microelectronics Co יכולה להוביל לכך שהחברה תצטרך להתמודד עם יותר התחייבויות וייתכן שתתקשה יותר לעמוד בהתחייבויותיה הכספיות.
הפחתה של החובות בסכום של TongFu Microelectronics Co עשויה לגרום לכך שהחברה תחויב לפחות התחייבויות ותהיה בעלת מעמד פיננסי חזק יותר, מה שיכול להקל עליה בעמידה בהתחייבויותיה הפיננסיות.
כמה גורמים שיכולים להשפיע על החובות של TongFu Microelectronics Co כוללים בין היתר השקעות, רכישות, הוצאות תפעוליות והתפתחות המכירות.
חובות של TongFu Microelectronics Co חשובים למשקיעים, מאחר שהם מהווים פרמטר ליציבות הפיננסית של החברה ונותנים למשקיעים מידע לגבי אופן בו החברה מקיימת את התחייבויותיה הפיננסיות.
כדי לשנות את ההתחייבויות, TongFu Microelectronics Co יכול לנקוט, בין היתר, בצעדים כמו חיסכון בעלויות, הגדלת המכירות, מכירת נכסים, השקעות חדשות או שותפויות. חשוב שהחברה תבצע בדיקה תקיפה של מצבה הפיננסי בכדי לבחור את הצעדים האסטרטגיים הטובים ביותר.
במהלך 12 החודשים האחרונים, TongFu Microelectronics Co שילמה דיבידנד בגובה 0.1 CNY . זה מקביל לתשואת דיבידנד של כ-0.31 %. ל-12 החודשים הקרובים, TongFu Microelectronics Co צפויה לשלם דיבידנד של 0.1 CNY.
תשואת הדיבידנד של TongFu Microelectronics Co נוכחית היא 0.31 %.
TongFu Microelectronics Co משלמת דיבידנד רבעוני. הדיבידנד מתבצע בחודשים יוני, יולי, יוני, יולי.
TongFu Microelectronics Co שילם דיבידנד כל שנה במשך ה-4 שנים האחרונות.
לתקופה הבאה של 12 חודשים ניתן לצפות לדיבידנדים בסך של 0.1 CNY. זה מייצג תשואת דיבידנד של 0.32 %.
TongFu Microelectronics Co משויך למגזר 'טכנולוגיית מידע'.
כדי לקבל את הדיבידנד האחרון של TongFu Microelectronics Co מתאריך 25.6.2024 בסך 0.012 CNY, היה עליך להחזיק את המניה לפני היום המוקדם בתאריך 25.6.2024 בתיק.
תשלום הדיבידנד האחרון בוצע ב-25.6.2024.
בשנת 2023 שילמה TongFu Microelectronics Co 0 CNY כדיבידנדים.
הדיבידנדים של TongFu Microelectronics Co מתחלקים ב-CNY.
ניתוח המניות שלנו למניית TongFu Microelectronics Co הכנסות כולל נתונים פיננסיים חשובים כמו המכירות, הרווח, פעמי הרווח למחיר המניה, פעמי המכירות למחיר המניה, ה-EBIT וכן מידע לגבי הדיבידנד. בנוסף, אנו בוחנים היבטים כמו מניות, שווי שוק, חובות, הון עצמי והתחייבויות של TongFu Microelectronics Co הכנסות. אם אתם מחפשים מידע יותר פרטני לגבי נושאים אלה, אנו מציעים בדפי המשנה שלנו ניתוחים מפורטים: