כמה גבוהות החובות של TongFu Microelectronics Co השנה?
TongFu Microelectronics Co חוויה בשנה זו רמת חוב של 9,572.16 CNY.
סך החוב של TongFu Microelectronics Co מתייחס להתחייבויות פיננסיות מצטברות שהחברה חייבת לצדדים חיצוניים. זה יכול לכלול הלוואות קצרות וארוכות טווח, אג"ח, מימון וכלי פיננסיים אחרים. הערכת חובות החברה היא קריטית להערכת הבריאות הפיננסית שלה, פרופיל הסיכון והיכולת לממן את התפעול וההרחבה שלה.
ניתוח מבנה החוב של TongFu Microelectronics Co לאורך השנים מספק הצצה לאסטרטגיה הפיננסית והיציבות של החברה. הקטנת חובות יכולה להעיד על חוזק פיננסי ויעילות תפעולית, בעוד שעלייה יכולה להעיד על השקעות לצמיחה או אתגרים פיננסיים אפשריים.
משקיעים מתייחסים בקפידה לרמת החוב של TongFu Microelectronics Co, משום שהיא יכולה להשפיע על פרופיל הסיכון והתשואה של החברה. חוב גבוה מדי עלול להוביל לעומס פיננסי, בעוד שחוב מתון ומנוהל היטב יכול להיות זרז לצמיחה והרחבה. זה הופך אותו לאספקט קריטי בהערכות ההשקעה.
שינויים ברמות החוב של TongFu Microelectronics Co יכולים להיגרם על ידי מגוון גורמים תפעוליים ואסטרטגיים. עלייה בחובות עשויה להיות מכוונת למימון פרויקטים להרחבה או להגברת הקיבולת התפעולית, בעוד שירידה יכולה להעיד על גילוי רווחים או גישה שמכוונת למזעור הסיכון הפיננסי והשימוש במנוף.
TongFu Microelectronics Co חוויה בשנה זו רמת חוב של 9,572.16 CNY.
חובותיה של TongFu Microelectronics Co עלו בהשוואה לשנה שעברה ב-21.69% עלה
חובות גבוהים עשויים להוות סיכון למשקיעים מ-TongFu Microelectronics Co, מאחר שהם יכולים להביא את החברה למצב פיננסי חלש יותר ולפגוע ביכולתה לעמוד בהתחייבויותיה.
חובות נמוכים משמעם ש-TongFu Microelectronics Co בעל עמדה פיננסית חזקה ומסוגל לעמוד בהתחייבויותיו מבלי שיש עומס יתר על כספיו.
העלאה של החובות ב-TongFu Microelectronics Co יכולה לפגוע במצבה הכלכלי של החברה ולגרום לעומס גבוה יותר על הכספים שלה.
ירידה בחובות של TongFu Microelectronics Co עשויה לחזק את מצבה הפיננסי של החברה ולשפר את יכולתה לעמוד בהתחייבויותיה הפיננסיות.
כמה גורמים שיכולים להשפיע על חובות של TongFu Microelectronics Co כוללים בין השאר השקעות, רכישות, הוצאות תפעוליות והתפתחות מכירות.
חובות של TongFu Microelectronics Co חשובים למשקיעים, כיוון שזהו אינדיקטור ליציבות הכספית של החברה והוא נותן מידע למשקיעים אודות הדרך שבה החברה מקיימת את התחייבויותיה הפיננסיות.
כדי לשנות את החובות, TongFu Microelectronics Co יכול בין היתר לנקוט בצעדים כמו חיסכון בעלויות, הגדלת המכירות, מכירת נכסים, קבלת השקעות או שותפויות. חשוב שהחברה תבצע בדיקה מעמיקה של מצבה הפיננסי כדי לקבוע את הצעדים האסטרטגיים הטובים ביותר לשינוי חובותיה.
במהלך 12 החודשים האחרונים, TongFu Microelectronics Co שילמה דיבידנד בגובה 0.1 CNY . זה מקביל לתשואת דיבידנד של כ-0.31 %. ל-12 החודשים הקרובים, TongFu Microelectronics Co צפויה לשלם דיבידנד של 0.1 CNY.
תשואת הדיבידנד של TongFu Microelectronics Co נוכחית היא 0.31 %.
TongFu Microelectronics Co משלמת דיבידנד רבעוני. הדיבידנד מתבצע בחודשים יוני, יולי, יוני, יולי.
TongFu Microelectronics Co שילם דיבידנד כל שנה במשך ה-4 שנים האחרונות.
לתקופה הבאה של 12 חודשים ניתן לצפות לדיבידנדים בסך של 0.1 CNY. זה מייצג תשואת דיבידנד של 0.32 %.
TongFu Microelectronics Co משויך למגזר 'טכנולוגיית מידע'.
כדי לקבל את הדיבידנד האחרון של TongFu Microelectronics Co מתאריך 25.6.2024 בסך 0.012 CNY, היה עליך להחזיק את המניה לפני היום המוקדם בתאריך 25.6.2024 בתיק.
תשלום הדיבידנד האחרון בוצע ב-25.6.2024.
בשנת 2023 שילמה TongFu Microelectronics Co 0 CNY כדיבידנדים.
הדיבידנדים של TongFu Microelectronics Co מתחלקים ב-CNY.
ניתוח המניות שלנו למניית TongFu Microelectronics Co הכנסות כולל נתונים פיננסיים חשובים כמו המכירות, הרווח, פעמי הרווח למחיר המניה, פעמי המכירות למחיר המניה, ה-EBIT וכן מידע לגבי הדיבידנד. בנוסף, אנו בוחנים היבטים כמו מניות, שווי שוק, חובות, הון עצמי והתחייבויות של TongFu Microelectronics Co הכנסות. אם אתם מחפשים מידע יותר פרטני לגבי נושאים אלה, אנו מציעים בדפי המשנה שלנו ניתוחים מפורטים: