¿Cuánto ascienden las obligaciones de TongFu Microelectronics Co este año?
TongFu Microelectronics Co ha tenido un nivel de obligaciones de 20,96 mil millones. CNY este año.
En el año 2025, las obligaciones de TongFu Microelectronics Co ascendieron a 20,96 mil millones. CNY, una diferencia del -3,83% en comparación con las 21,80 mil millones. CNY obligaciones del año anterior.
Las obligaciones de TongFu Microelectronics Co incluyen los compromisos financieros y las deudas de la empresa con partes externas e interesados. Se dividen en obligaciones a corto plazo, que vencen dentro de un año, y obligaciones a largo plazo, que vencen a lo largo de un período más largo. Una evaluación detallada de estas obligaciones es crucial para evaluar la estabilidad financiera, la eficiencia operativa y la viabilidad a largo plazo de TongFu Microelectronics Co.
Al comparar las obligaciones de TongFu Microelectronics Co de un año a otro, los inversores pueden identificar tendencias, desplazamientos y anomalías en la posición financiera de la empresa. Una disminución en el total de obligaciones a menudo señala un fortalecimiento financiero, mientras que un aumento puede indicar inversiones crecientes, adquisiciones o posibles cargas financieras.
El total de las obligaciones de TongFu Microelectronics Co juega un papel significativo en la determinación del apalancamiento y el perfil de riesgo de la empresa. Los inversores y analistas examinan este aspecto de cerca para determinar la capacidad de la empresa para cumplir con sus obligaciones financieras, lo que afecta la atractividad de la inversión y las calificaciones de crédito.
Los cambios en la estructura de las obligaciones de TongFu Microelectronics Co indican cambios en su liderazgo financiero y estrategia. Una reducción en las obligaciones refleja un manejo financiero eficiente o reembolsos de deudas, mientras que un aumento puede indicar expansión, actividades de adquisición o costos operativos incurridos, cada uno de los cuales tiene diferentes impactos para los inversores.
TongFu Microelectronics Co ha tenido un nivel de obligaciones de 20,96 mil millones. CNY este año.
Las obligaciones de TongFu Microelectronics Co han disminuido en un -3,83% en comparación con el año anterior.
Las altas deudas pueden representar un riesgo para los inversores de TongFu Microelectronics Co, ya que pueden poner a la empresa en una posición financiera más débil y pueden afectar su capacidad para cumplir con sus obligaciones.
Las bajas obligaciones significan que TongFu Microelectronics Co tiene una sólida posición financiera y es capaz de cumplir sus compromisos sin que esto suponga una sobrecarga para sus finanzas.
Un aumento en las obligaciones de TongFu Microelectronics Co podría hacer que la empresa tenga más compromisos y posiblemente le resulte más difícil cumplir con sus obligaciones financieras.
Una reducción de las deudas de TongFu Microelectronics Co puede resultar en que la empresa tenga menos obligaciones y una posición financiera más sólida, lo que puede facilitarle cumplir con sus compromisos financieros.
Algunos factores que pueden influir en las obligaciones de TongFu Microelectronics Co incluyen inversiones, adquisiciones, costos operativos y desarrollo de ingresos.
Las obligaciones de TongFu Microelectronics Co son importantes para los inversores, ya que son un indicador de la estabilidad financiera de la empresa y proporcionan información a los inversores sobre cómo la empresa cumple con sus obligaciones financieras.
Para modificar las obligaciones, TongFu Microelectronics Co puede tomar medidas como el ahorro de costos, el aumento de las ventas, la venta de activos, la obtención de inversiones o la formación de asociaciones, entre otras. Es importante que la empresa realice una revisión exhaustiva de su situación financiera para elegir las mejores medidas estratégicas.
En los últimos 12 meses, TongFu Microelectronics Co pagó un dividendo de 0,10 CNY . Esto corresponde a un rendimiento por dividendo de aproximadamente 0,32 %. Para los próximos 12 meses, TongFu Microelectronics Co pagará previsiblemente un dividendo de 0,10 CNY.
La rentabilidad por dividendo de TongFu Microelectronics Co es actualmente del 0,32 %.
TongFu Microelectronics Co paga un dividendo trimestralmente. Este se distribuye en los meses junio, julio, junio, julio.
TongFu Microelectronics Co pagó dividendos cada año durante los últimos 4 años.
Para los próximos 12 meses se espera que las dividendos alcancen los 0,10 CNY. Esto representa un rendimiento por dividendo del 0,32 %.
TongFu Microelectronics Co se asigna al sector 'Tecnología de la información'.
Para recibir el último dividendo de TongFu Microelectronics Co del 25/6/2024 por un monto de 0,012 CNY, debías tener la acción en tu cartera antes del Día Ex en 25/6/2024.
La última distribución de dividendos se realizó el 25/6/2024.
En el año 2024, TongFu Microelectronics Co distribuyó 0,097 CNY en concepto de dividendos.
Las dividendos de TongFu Microelectronics Co se distribuyen en CNY.
Nuestro análisis de acciones para la acción TongFu Microelectronics Co Ingresos incluye indicadores financieros importantes como ingresos, beneficios, P/E ratio, P/S ratio, EBIT, así como información sobre dividendos. Además, consideramos aspectos como acciones, capitalización de mercado, deudas, capital propio y obligaciones de TongFu Microelectronics Co Ingresos. Si busca información más detallada sobre estos temas, ofrecemos análisis en profundidad en nuestras subpáginas: