サムスン電子は、メモリーチップの需要低迷が2025年第1四半期の利益成長を制限すると予想しています。さらに、AI産業への先進半導体輸出に対する米国の制限が韓国企業のビジネス展開を難しくしています。世界最大のメモリーチップメーカーの株価は、金曜日の予測後に2.5％下落しました。

「2025年第1四半期の業績改善は限定的にとどまる可能性があるが、半導体事業が依然として弱含んでいるため」と企業は伝えた。それでも、サムスンは第2四半期以降、メモリチップの需要が徐々に回復すると見込んでいる。

サムスンは、高帯域幅メモリ (HBM) 市場における特別な課題に注目しています。これはAIサーバー向けの重要なチップセグメントです。「第1四半期にはHBM販売に一時的な制約が生じるでしょう」と、メモリチップ部門のエグゼクティブ・バイス・プレジデントであるキム・ジェジュン氏は述べています。高性能チップの米国輸出制限に加え、大手顧客による改良モデルへの需要増もビジネス展開に影響を与えています。

サムスンは、好調なAI投資ブームの恩恵を受けられず、圧力を受けている。HBMチップの主要サプライヤーとしてNvidiaに供給している競合のSK Hynixとは異なり、サムスンはNvidiaからの承認をまだ受けていない。さらに、標準製品の割合が多く、CXMTなどの中国の競合とより激しく競争しているため、DRAMチップの低迷の影響を受けやすい。

金曜日の朝、市場が休日明けに再開した後、SKハイニックスの株価は最大12％下落した。この下落は、特に中国のスタートアップDeepSeekが手頃な価格のAIモデルで需要予測を揺るがした後、データセンターへの大規模な投資がピークに達した可能性があるという懸念を反映している。

サムスン、メモリーチップへの投資を前年水準で維持すると発表、同社は主にチップ部門に53.6兆ウォン（370億ドル）を投資した。ファウンドリー事業部門が弱い需要に苦しむ中、戦略は利益率が高いAIチップにより注力することを目指す。

HBMセクターでの競争力を向上させるため、サムスンはエンジニアチームを再編成しました。NvidiaのCEOジェンセン・ファン氏は最近懐疑的な見解を示し、サムスンが同社にHBMチップを供給するために「新しい設計を開発」する必要があると強調しました。それにもかかわらず、彼は進捗を見ており、「彼らは非常に迅速に取り組んでいる」と述べています。

SKハイニックス、四半期利益で初めてサムスンを上回る: HBMの強い需要から恩恵を受け、今年の販売数を倍増させるとする一方で、サムスンのチップ部門は2024年第4四半期に2.9兆ウォンの営業利益を計上し、前四半期比26％減少。

「サムスンはHBMでの指導的地位を失い、従来のメモリーチップセグメントでも中国の競争相手からの圧力が高まっている」とCLSA韓国株式調査責任者のサンジーブ・ラナ氏は述べました。「ハイニックスは収益のかなりの部分がHBMに由来するため、より耐性があります。コモディティ部門では中国の生産がさらに増加し、サムスンに追加の負担をかける可能性があります。」