アメリカ政府、台湾の半導体メーカーTSMCにフェニックスの工場複合施設建設のため最大66億ドルを支援。TSMCはプロジェクトに650億ドル以上を投資し、2021年に開始した複合施設に第三のチップ工場を追加予定。ある工場では先進的な2ナノメートルチップを製造する予定。

「我々が米国で世界最先端のチップを一つも生産していないことは、国家安全保障上の問題である」と商務長官のジーナ・ライモンドは述べた。支援は段階的に行われ、合意された特定のマイルストーンが達成されると進められ、2022年のチップ法に基づいて商務省によるデューデリジェンスの審査を条件としている。

この法律は、チップ製造を再びアメリカに戻すためのバイデン政権の超党派的なイニシアチブの一部である。53億ドルの助成金、研究支援、その他のインセンティブを提供し、チップ産業の海外流出に対抗する。

TSMCのようなプロジェクトを通じて、米国政府は2030年までに世界の最先端チップの約20%を生産する道を歩んでいます。TSMCは世界最大の半導体受託製造会社であり、労働力不足による障害にもかかわらず、このイニシアチブに参加した最初の企業の一つです。

米国政府による資金調達に加えて、TSMCはプロジェクトのために最大50億ドルの政府保証融資を利用でき、さらに労働力開発促進のために5000万ドルを受け取る。このプロジェクトは2万を超える建設労働者の仕事を生み出し、6000の恒久的な職を創出する予定で、既にTSMCのために十数社のサプライヤーを引き寄せている。