Winbond Electronics Corp（ウィンボンドエレクトロニクス社）は、革新的な半導体ソリューションを提供することにより、お客様に価値を提供します。同社の企業理念は、革新、信頼性、および協力の基礎の上に築かれています。ウィンボンドエレクトロニクス社は、常に技術革新を追求し、製品の品質と信頼性において高い基準を持っています。お客様との緊密な協力により、革新的なソリューションを提供し、お客様の成長と成功を支援しています。ウィンボンドエレクトロニクス社は、半導体産業においてリーディングカンパニーとしての地位を確立しており、持続可能な成長と長期的な価値創造に注力しています。

Winbond Electronics Corpは台湾で展開しています。

Winbond Electronics Corpは、設立以来、革新的な半導体製品とアナログメモリソリューションの分野で重要な節目を達成してきました。その中でも特筆すべき成果の一つは、DRAM技術の発展であります。Winbond Electronics Corpは、快適で高性能なデバイスを提供するために、DRAMチップの開発と製造の分野で一流の技術を持っています。これにより、デジタル技術の進化に対応し、顧客のニーズに応えることができています。また、信頼性が高く、省電力性にも優れたプロダクトの提供にも力を入れており、Winbond Electronics Corpの名前は、半導体業界で高い評価を得ています。

ウィンボンドエレクトロニクス株式会社の歴史とバックグラウンドは以下のとおりです。ウィンボンドエレクトロニクスは1987年に台湾で設立され、主に半導体メモリの設計、製造、販売を行っています。同社は革新的な技術と高品質な製品で知られており、DRAM、フラッシュメモリ、コンピュータおよび消費者エレクトロニクス向けの製品を提供しています。ウィンボンドエレクトロニクスは世界中の顧客に信頼性の高いソリューションを提供することで成功を収めており、成長を続けています。同社はグローバルな半導体市場でその地位を確立し、将来的な技術の進歩にも積極的に取り組んでいます。

Winbond Electronics Corpの主な競争相手は台湾セムコンダクター、マクロベース、パワーワネットワークスなどが挙げられます。

Winbond Electronics Corpは主に半導体製造業界で活動しています。

Winbond Electronics Corpのビジネスモデルは、半導体メーカーとしての製品提供に基づいています。同社は、フラッシュメモリ製品（NANDフラッシュメモリ、NORフラッシュメモリ）やDRAM製品（LPDDR4、DDR4、SDR SDRAMなど）などを開発・製造・販売しています。これらの製品は、主に消費者向け電子機器（スマートフォン、タブレット、デジタルカメラなど）や業務用機器（サーバー、ネットワーク機器など）に使用されています。Winbond Electronics Corpは、高品質な半導体製品の提供と顧客のニーズに応えることに重点を置いており、グローバルな市場で競争力を持つことに取り組んでいます。

そのWinbond ElectronicsのPER（株価収益率）は18.98です。

そのWinbond Electronics KUVは0.88です。

Winbond ElectronicsのAlleAktien品質スコアは5/10です。

予想される Winbond Electronics の売上高は 89.37 兆 TWD です。

予想される Winbond Electronicsの利益は4.14 兆 TWDです。

ウィンボンドエレクトロニクスは、台湾の半導体とメモリ製品の開発と製造に特化した企業です。1987年に設立され、本社は台中にあります。高いメモリチップ技術を持つ同社は、半導体産業における重要なプレーヤーとなっています。 ウィンボンドエレクトロニクスのビジネスモデルは、メモリ部門、ロジック部門、コードメモリ部門の3つの主要なセクションで構成されています。これらの部門内で、同社はさまざまなアプリケーション向けにさまざまな半導体を製造しています。 ウィンボンドエレクトロニクスのメモリ部門は、自動車、IoT、ウェアラブル、エンターテイメント、ネットワーク、セキュリティなどの業界向けに高品質なフラッシュメモリを製造しています。この部門の製品は、高速性、大容量、耐久性を備えた要求の厳しいアプリケーション向けに設計されています。同社はマルチレベルセル（MLC）とトリプルレベルセル（TLC）のメモリに特化しています。 ウィンボンドエレクトロニクスのロジック部門は、コンシューマー、通信、コンピューター、産業などのアプリケーション向けに先進的なICデザインに焦点を当てています。この部門の製品には、ASIC、マイクロコントローラー、ソシオンチップ（SoC）、組み込みコントローラー、インターフェースICが含まれています。同社は、ハイスピードデータ転送技術、デジタル信号処理、アナログデザインにおいてリーディングカンパニーです。 ウィンボンドエレクトロニクスのコードメモリ部門は、拡張コードメモリ用のNORフラッシュとNANDフラッシュ製品の開発と製造に特化しています。この部門の製品は、自動車、エンターテイメント、ネットワーク、セキュリティ業界向けに適しています。同社はまた、マイクロコントローラー向けの組み込みメモリ製品の生産でもリーディングカンパニーです。 ウィンボンドエレクトロニクスは、特定の半導体ソリューションを製品に組み込みたい企業に対してカスタムデザインソリューションも提供しています。同社はISO 9001、ISO 14001、IATF 16949、OHSAS 18001、QC 080000を含む包括的な品質管理システムを持っており、すべての製品が高品質で機能的に堅牢で耐久性があることを保証しています。 全体的に、ウィンボンドエレクトロニクスのビジネスモデルは、さまざまな産業分野でさまざまなアプリケーションに優れた半導体製品を製造・提供することに焦点を当てています。同社は常に最新のテクノロジーに対応し、顧客のニーズに応えるための新しい製品とソリューションの開発に取り組んでいます。これにより、世界中の顧客だけでなく、同社自体も恩恵を受けています。

Winbond Electronicsは、年間回の配当に分けて1 TWDの配当を支払います。

Winbond Electronicsのための配当は現在計算できないか、企業は配当を支払っていません。

Winbond ElectronicsのISINはTW0002344009です。

Winbond Electronicsのティッカーは2344.TWです。

過去12カ月間にWinbond Electronicsは0.99 TWD の配当を支払いました。これは約5.11 %の配当利回りに相当します。次の12カ月間にWinbond Electronicsは予想される配当として1.09 TWDを支払う予定です。

Winbond Electronicsの配当利回りは現在5.11 %です。

Winbond Electronicsは四半期ごとに配当を支払っており、その配当は, , , 月に支払われます。

「Winbond Electronicsは過去11年間、毎年配当を支払っています。」

今後12ヶ月にわたり、1.09 TWDの配当が予想されます。これは配当利回りが5.64 %に相当します。

Winbond Electronicsは「情報技術」セクターに分類されます。

Winbond Electronicsのに支払われた最後の配当金1 TWDを受け取るためには、配当落ち日の前にその株式を保有している必要がありました。

最後の配当金の支払いはに行われました。

2023年にWinbond Electronicsは1 TWDを配当金として支払いました。

Winbond Electronicsの配当はTWDで支払われます。