Resistencias en el sector de chips: Samsung por debajo de las expectativas

  • El beneficio operativo de Samsung en el tercer trimestre está por debajo de las expectativas.
  • Problemas en la producción de HBM afectan el rendimiento en el área de IA.

Eulerpool News·

El gigante de la electrónica Samsung Electronics registró en el tercer trimestre un beneficio operativo de 3,9 billones de wones (aproximadamente 2,8 mil millones de dólares estadounidenses) en su división de semiconductores. Esta cifra sorprendentemente baja no alcanzó las estimaciones de los analistas y quedó por detrás de su competidor surcoreano SK Hynix. Así, Samsung, el mayor fabricante de chips de memoria del mundo, no pudo beneficiarse del auge de la inteligencia artificial. Los beneficios operativos en el período de julio a septiembre cayeron drásticamente por debajo de los 6,7 billones de wones estimados por los analistas consultados por Bloomberg y del beneficio de 6,45 billones de wones del trimestre anterior. También en comparación con SK Hynix, que recientemente presentó un beneficio operativo de 7 billones de wones, se hace evidente la desventaja competitiva de Samsung en el segmento de chips de memoria avanzados. Debido a este retraso, Samsung se disculpó este mes rara vez y públicamente por su débil rendimiento. Los problemas de Samsung en el área de los chips de memoria de alto ancho de banda (HBM), utilizados en hardware de inteligencia artificial, se deben a que aún no han pasado las pruebas del líder del sector, Nvidia. No obstante, hay esperanza: el jueves, Samsung anunció haber logrado 'progresos significativos' y espera que las ventas de chips HBM aumenten en el cuarto trimestre. A pesar de una caída en el precio de las acciones de Samsung de más del 30 por ciento desde su pico en julio, las acciones pudieron incrementarse un 2 por ciento el jueves por la mañana gracias a las crecientes esperanzas de una recuperación del mercado en el sector HBM. Sin embargo, los analistas son escépticos sobre el potencial de negocio de Samsung en el área HBM y anticipan una renovación del liderazgo dentro de la división de chips el próximo mes.
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