ChipMOS Technologies Capital propio 2024

¿Qué hace ChipMOS Technologies?

ChipMOS Technologies Inc es un proveedor líder de servicios de semiconductores para la industria electrónica global. La empresa se fundó en 1997 y desde entonces ha experimentado un notable desarrollo. Tiene su sede en Taiwán y opera líneas de producción en Taiwán, China y Corea del Sur. ChipMOS ofrece a sus clientes servicios de fabricación de semiconductores, incluyendo diseño, prueba, montaje y envasado de semiconductores. El modelo de negocio de la empresa consiste en fabricar capacidades de fabricación de semiconductores y al mismo tiempo proporcionar soporte tecnológico e investigativo a sus clientes. La empresa también se especializa en la producción de memorias de semiconductores y procesadores de señal digital. ChipMOS ha suministrado sus productos a diferentes industrias, incluyendo comunicaciones, informática, electrónica de consumo e industria automotriz. Esto incluye sistemas embebidos, productos de almacenamiento como memorias flash NAND y NOR, convertidores digital-analógicos (DAC), controladores de microcontrolador, receptores SAT y módulos Wi-Fi. ChipMOS también ofrece a sus clientes una amplia gama de servicios, incluyendo servicios de empaquetado y prueba para obleas y productos de semiconductores terminados. La empresa se especializa en el montaje y fabricación de circuitos semiconductores de alta gama que se utilizan en aplicaciones de computación, telecomunicaciones, electrónica de consumo, electrónica industrial e industria automotriz. ChipMOS ha logrado algunas destacadas realizaciones en la industria de semiconductores. Es miembro de la Asociación de la Industria de Semiconductores de Taiwán (TSIA, por sus siglas en inglés) y en 2018 se encontraba entre las 20 principales empresas con mayor disponibilidad de producción de semiconductores según la encuesta World Fab Survey de Semi. En 2020, ChipMOS también fue nominado para el premio de Sostenibilidad Corporativa de Taiwán en la categoría "Excelencia en RSE". La empresa también se ha centrado en la investigación de nuevas tecnologías para mejorar la calidad de sus productos y servicios de semiconductores. Esto incluye el desarrollo de métodos innovadores de empaquetado para componentes semiconductores, como el paquete a nivel de oblea (FOWLP, por sus siglas en inglés) y el 2.5D/3D-Interposer. El enfoque FOWLP a menudo se considera como la opción ideal para la miniaturización de dispositivos electrónicos. Al integrar pequeños chips semiconductores delgados en un paquete pequeño y plano, esta tecnología mejora el rendimiento de los dispositivos electrónicos al reducir los problemas de rutas y de interferencia. El enfoque 2.5D/3D-Interposer utiliza tecnologías avanzadas de Paquete-sobre-paquete (PoP) para lograr conexiones de múltiples capas entre chips y así aumentar la densidad de cableado de los productos semiconductores. En general, ChipMOS es un actor importante en el mercado de semiconductores y ofrece a sus clientes servicios integrales de fabricación de semiconductores. La empresa se apoya en tecnologías innovadoras para mejorar la calidad y rendimiento de sus productos y se enorgullece de ofrecer a sus clientes una calidad y servicio al cliente excepcionales. ChipMOS Technologies ist eines der beliebtesten Unternehmen auf Eulerpool.com.