Εργοστάσιο Ηλεκτρονικών της Samsung, υποστηρίζεται με χρηματοδότηση έως 6,4 δισεκατομμύρια δολάρια από την κυβέρνηση των ΗΠΑ, για την τεράστια επέκταση των εγκαταστάσεων παραγωγής τσιπ στο Taylor του Τέξας. Αυτή η επένδυση, μέρος του Chips Act της διοίκησης Biden, στοχεύει στην αναζωογόνηση της κατασκευής ημιαγωγών στις ΗΠΑ και στην ενίσχυση της εθνικής ασφάλειας καθώς και της οικονομικής ανάπτυξης.

Η νοτιοκορεατική εταιρεία, η οποία είχε ήδη ανακοινώσει το 2021 την κατασκευή ενός εργοστασίου για τσιπ στην Taylor, σχεδιάζει τώρα να αυξήσει τις επενδύσεις της σε περίπου 45 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ. Αυτό περιλαμβάνει την κατασκευή ενός δεύτερου εργοστασίου, μιας προηγμένης μονάδας συσκευασίας τσιπ καθώς και υποδομών έρευνας και ανάπτυξης. Οι νέες εγκαταστάσεις προορίζονται να παράγουν τσιπ 4 νανομέτρων και 2 νανομέτρων, τα οποία ανήκουν στα πιο προηγμένα παγκοσμίως και αναμένεται να τεθούν σε λειτουργία από το 2026 και το 2027 αντίστοιχα.

Η επένδυση της Samsung αποτελεί σημαντικό βήμα στη στρατηγική της κυβέρνησης των ΗΠΑ για την προώθηση της εγχώριας παραγωγής κρίσιμων τεχνολογιών για την εθνική ασφάλεια. Η υπουργός Εμπορίου Gina Raimondo τόνισε την ευαλωτότητα των αμερικανικών αλυσίδων εφοδιασμού, οι οποίες είναι σήμερα ιδιαίτερα εξαρτημένες από ασιατικούς προμηθευτές. Στόχος είναι να καταστεί η Αμερική λιγότερο ευάλωτη σε διακοπές και να αυξήσει την παραγωγή προηγμένων λογικών chips μέχρι το 2030 σε περίπου 20% της παγκόσμιας χωρητικότητας.

Ο προγραμματισμένος εργοστάσιο συσκευασίας τσιπ της Samsung θα ειδικεύεται στην 3-D συσκευασία για High-Bandwidth Memory (HBM), που είναι κρίσιμο για τον υπολογισμό KI, καθώς και στις 2,5-D τεχνολογίες συσκευασίας που επιτρέπουν πιο ισχυρά συστήματα τσιπ για υπολογισμό KI.

Εκτός από τις νέες εγκαταστάσεις παραγωγής, η Samsung θα επεκτείνει επίσης υφιστάμενες δομές στο Όστιν, για να υποστηρίξει βιομηχανίες όπως η αεροναυπηγική, η άμυνα και η αυτοκινητοβιομηχανία. Αυτή η στρατηγική επέκταση τονίζει τον ρόλο της Samsung ως περιεκτικό πάροχο στη βιομηχανία ημιαγωγών, που παράγει τόσο μνήμες όσο και επεξεργαστικά τσιπ, και προσφέρει προηγμένες λύσεις συσκευασίας.

Αυτό το βήμα ακολουθεί παρόμοιες επιδοτήσεις της αμερικανικής κυβέρνησης σε άλλους κατασκευαστές ημιαγωγών, συμπεριλαμβανομένων της TSMC και της Intel, και σηματοδοτεί μία σημαντική ενίσχυση των αμερικανικών προσπαθειών να γίνουν πιο ανεξάρτητοι από τις ασιατικές παραγωγές ημιαγωγών και ταυτόχρονα να προωθήσουν τεχνολογικές καινοτομίες.