चिप क्षेत्र में बाधाएँ: सैमसंग उम्मीदों से पीछे रह गया।
- सैमसंग का परिचालन लाभ तीसरी तिमाही में उम्मीदों से कम रहा।
- HBM के उत्पादन में समस्याएँ KI क्षेत्र में प्रदर्शन को प्रभावित कर रही हैं।
Eulerpool News·
इलेक्ट्रॉनिक्स दिग्गज सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने तीसरी तिमाही में अपनी अर्धचालक इकाई से 3.9 ट्रिलियन वॉन (लगभग 2.8 बिलियन अमेरिकी डॉलर) का परिचालन लाभ अर्जित किया। यह अप्रत्याशित रूप से निम्न आंकड़ा विश्लेषकों के पूर्वानुमानों से काफी कम है और दक्षिण कोरियाई प्रतिस्पर्धी एसके हाइनीक्स से पीछे है। इस तरह, सैमसंग, जो दुनिया का सबसे बड़ा मेमोरी चिप निर्माता है, कृत्रिम बुद्धिमत्ता के उछाल से लाभ नहीं उठा सका। जुलाई से सितंबर की अवधि में परिचालन लाभ ब्लूमबर्ग द्वारा सर्वेक्षण किए गए विश्लेषकों द्वारा अनुमानित 6.7 ट्रिलियन वॉन और पिछले तिमाही के 6.45 ट्रिलियन वॉन के लाभ से काफी नीचे गिर गया। यहां तक कि एसके हाइनीक्स की तुलना में, जिसने हाल ही में 7 ट्रिलियन वॉन का परिचालन लाभ प्रस्तुत किया, सैमसंग की उन्नत मेमोरी चिप्स के क्षेत्र में प्रतिस्पर्धात्मक कमजोरी स्पष्ट हो जाती है। इस अंतर के कारण, सैमसंग ने इस महीने अपनी कमजोर प्रदर्शन के लिए सार्वजनिक रूप से माफी मांगी। एचबीएम उच्च-प्रदर्शन बैंडविड्थ मेमोरी चिप्स के क्षेत्र में सैमसंग की समस्याएं इस बात पर आधारित हैं कि यह अब तक उद्योग के नेता एनविडिया द्वारा किए गए परीक्षणों में पास नहीं कर पाया है। फिर भी उम्मीद है: गुरुवार को सैमसंग ने 'महत्वपूर्ण प्रगति' हासिल करने की घोषणा की और उम्मीद की कि एचबीएम चिप्स की बिक्री चौथी तिमाही में बढ़ेगी। जुलाई में अपने उच्चतम स्तर के बाद से सैमसंग के शेयर में 30 प्रतिशत से अधिक की गिरावट के बावजूद, एचबीएम क्षेत्र में बाजार पुनः प्राप्ति की बढ़ी हुई उम्मीदों के कारण गुरुवार सुबह यह 2 प्रतिशत तक बढ़ गया। हालांकि, विश्लेषक सैमसंग के एचबीएम क्षेत्र में व्यावसायिक क्षमता को लेकर संशय में हैं और अगले महीने में चिप्स इकाई के भीतर नेतृत्व परिवर्तन की संभावना मान रहे हैं।
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