सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स का संयंत्र, अमेरिकी सरकार द्वारा 6.4 अरब डॉलर तक की वित्तीय सहायता से समर्थित, टेक्सास के टेलर में अपने चिप निर्माण स्थल का विशाल विस्तार कर रहा है। यह निवेश, जो बाइडेन प्रशासन के चिप्स एक्ट का एक हिस्सा है, अमेरिका में हाफ-कंडक्टर निर्माण को पुनः स्थापित करने और राष्ट्रीय सुरक्षा के साथ-साथ आर्थिक विकास को मजबूत करने का लक्ष्य रखता है।
दक्षिण कोरियाई कंपनी, जिसने 2021 में ही टेलर में चिप कारख़ाना बनाने की घोषणा की थी, अब अपने निवेश को लगभग 45 अरब अमेरिकी डॉलर तक बढ़ाने का विचार कर रही है। इसमें एक दूसरे कारख़ाने, एक उन्नत चिप-पैकेजिंग संयंत्र, और शोध एवं विकास सुविधाओं का निर्माण शामिल है। नए संयंत्र 4-नैनोमीटर और 2-नैनोमीटर चिप्स का उत्पादन करेंगे, जो विश्व के सबसे उन्नत चिप्स में से हैं और 2026 और 2027 से क्रमशः काम करना शुरू कर देंगे।
सैमसंग का निवेश अमेरिकी सरकार की रणनीति में महत्वपूर्ण कदम है, जिसका उद्देश्य घरेलू स्तर पर महत्वपूर्ण प्रौद्योगिकियों के उत्पादन को बढ़ावा देना है जो राष्ट्रीय सुरक्षा के लिए आलोचनात्मक हैं। वाणिज्य सचिव जीना रायमोंडो ने अमेरिकी आपूर्ति शृंखलाओं की कमजोरी पर जोर दिया, जो वर्तमान में एशियाई आपूर्तिकर्ताओं पर भारी निर्भर हैं। लक्ष्य यह है कि संयुक्त राज्य अमेरिका को व्यवधानों के लिए कम संवेदनशील बनाया जाये और 2030 तक उन्नत तर्क चिप्स के उत्पादन को विश्वव्यापी क्षमता का लगभग 20% तक बढ़ाया जाये।
सैमसंग की योजनाबद्ध चिप-पैकेजिंग संयंत्र 3-डी पैकेजिंग पर केंद्रित होगा, जो हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) के लिए आवश्यक है, जो की KI-कंप्यूटिंग के लिए निर्णायक है, साथ ही 2.5-डी पैकेजिंग तकनीकों पर भी, जो KI-कंप्यूटिंग के लिए अधिक क्षमतावान चिप-सिस्टम सक्षम बनाते हैं।
सैमसंग नए उत्पादन स्थलों के साथ-साथ, वायु और अंतरिक्ष यान, रक्षा तथा ऑटोमोबाइल उद्योग का समर्थन करने के लिए ऑस्टिन में मौजूदा सुविधाओं का विस्तार भी करेगा। यह रणनीतिक विस्तार सैमसंग के अर्धचालक उद्योग में एक व्यापक प्रदाता के रूप में भूमिका को मजबूत करता है, जो न केवल मेमोरी और प्रोसेसर चिप्स का उत्पादन करता है, बल्कि उन्नत पैकेजिंग समाधान भी प्रदान करता है।
यह कदम अमेरिकी सरकार द्वारा TSMC और इंटेल जैसे अन्य हाल्फकंडक्टर निर्माताओं को दिए गए समान सब्सिडी के बाद आता है, और एशियाई हाल्फकंडक्टर उत्पादन से स्वतंत्र होने के अमेरिकी प्रयासों को महत्वपूर्ण रूप से मजबूती प्रदान करता है और साथ ही साथ तकनीकी नवाचारों को भी आगे बढ़ाता है।
