दक्षिण कोरियाई इलेक्ट्रॉनिक्स दिग्गज सैमसंग के नवीनतम HBM चिप्स (हाई बैंडविड्थ मेमोरी) ने नवीडिया के ए.आई. प्रोसेसर्स में उपयोग के लिए किए गए परीक्षणों को पास नहीं किया। इन्साइडर्स के अनुसार, चौथी पीढ़ी के HBM3 चिप्स और पांचवीं पीढ़ी के HBM3E चिप्स में गर्मी के विकास और बिजली की खपत में समस्याएं थीं।

सैमसंग पिछले साल से ही नवीडिया परीक्षण पास करने की कोशिश कर रहा है। गहन प्रयासों के बावजूद, इन तकनीकी चुनौतियों की वजह से चिप्स अनुत्तीर्ण हो गए हैं। कृत्रिम बुद्धिमत्ता के लिए ग्राफिक प्रोसेसर्स (जीपीयू) में एक अग्रणी कंपनी, नवीडिया ने स्मृति चिप्स के लिए मानकों को उचित रूप से ऊँचा निर्धारित किया है।

समाचार एजेंसी रॉयटर्स को दिए गए एक वक्तव्य में सैमसंग ने जोर देकर कहा कि HBM एक ग्राहक विशिष्ट स्मृति उत्पाद है जिसके लिए "ग्राहकों की जरूरतों के अनुरूप अनुकूलन प्रक्रियाएँ" आवश्यक हैं। कंपनी अपने उत्पादों को अनुकूलित करने के लिए अपने ग्राहकों के साथ निकट सहयोग में काम करती है। हालांकि, सैमसंग ने व्यक्तिगत ग्राहकों के बारे में कोई ठोस बयान देने से मना कर दिया।

नवीदिया ने सैमसंग चिप्स के परीक्षा परिणामों पर कोई प्रतिक्रिया नहीं दी।

यह झटका Samsung के लिए महत्वपूर्ण परिणाम ला सकता है, क्योंकि HBM चिप्स AI प्रोसेसरों के विकास और प्रदर्शन में केंद्रीय भूमिका निभाती हैं। Samsung की इस महत्वपूर्ण बाजार खंड में प्रतिस्पर्धात्मकता काफी हद तक इस बात पर निर्भर करती है कि कंपनी पहचानी गई समस्याओं को कितनी जल्दी और कैसे ठीक कर सकती है।

सैमसंग की HBM-प्रौद्योगिकी में संलग्नता और नविडिया जैसे ग्राहकों के साथ सहयोग इस क्षेत्र की रणनीतिक महत्वता को स्पष्ट करता है। शक्तिशाली कृत्रिम बुद्धिमत्ता समाधानों के बढ़ते हुए डिमांड को देखते हुए और चिप बाजार में बढ़ती होड़ के समक्ष, यह देखना बाकी है कि सैमसंग इन चुनौतियों से कैसे निपटेगा, अपनी स्थिति को मजबूत करेगा और भविष्य के परिक्षणों को सफलतापूर्वक कैसे पास करेगा।

सैमसंग के HBM चिप्स के आस-पास के विकास और अन्य प्रदाताओं की तुलना में उनकी कार्यक्षमता, बाजार पर्यवेक्षकों और निवेशकों द्वारा बारीकी से देखी जा रही है, क्योंकि ये कृत्रिम बुद्धिमत्ता के क्षेत्र में तकनीकी नेतृत्व को प्रभावित करने में निर्णायक हैं।