Hangzhou Silan Microelectronics Co के इस साल के कर्जे कितने हैं?
Hangzhou Silan Microelectronics Co ने इस वर्ष 369.61 CNY का कर्ज का बोझ दर्ज किया है।
2024 में Hangzhou Silan Microelectronics Co का कर्ज 369.61 CNY था, पिछले साल के 3,607.53 CNY कुल कर्ज की तुलना में -89.75% का परिवर्तन हुआ।
Hangzhou Silan Microelectronics Co का कुल ऋण उस कंपनी के संचित वित्तीय दायित्वों को संदर्भित करता है जो कि कंपनी बाहरी पक्षों का ऋणी है। इसमें अल्पकालिक और दीर्घकालिक ऋण, बॉन्ड, देयताएं और अन्य वित्तीय उपकरण शामिल हो सकते हैं। कंपनी के ऋण का मूल्यांकन उसके वित्तीय स्वास्थ्य, जोखिम प्रोफाइल और परिचालन व विस्तार को वित्त पोषण करने की क्षमता के मूल्यांकन के लिए महत्वपूर्ण है।
Hangzhou Silan Microelectronics Co की ऋण संरचना का विश्लेषण वर्षों से उसकी वित्तीय रणनीति और स्थिरता में अंतर्दृष्टि प्रदान करता है। ऋण में कमी वित्तीय ताकत और परिचालन क्षमता का संकेत दे सकती है, जबकि ऋण में वृद्धि विकास निवेश या संभावित वित्तीय चुनौतियों की ओर इशारा कर सकती है।
निवेशक Hangzhou Silan Microelectronics Co के ऋण पर बारीकी से नजर रखते हैं, क्योंकि यह कंपनी की जोखिम और लाभ प्रोफाइल को प्रभावित कर सकता है। अत्यधिक ऋण वित्तीय बोझ पैदा कर सकता है, जबकि मध्यम और अच्छी तरह से प्रबंधित ऋण विकास और विस्तार के लिए एक प्रेरक हो सकता है। इससे यह निवेश मूल्यांकन का एक महत्वपूर्ण पहलू बनता है।
Hangzhou Silan Microelectronics Co के ऋण स्तरों में परिवर्तन विभिन्न परिचालन और रणनीतिक कारकों से जुड़े हो सकते हैं। ऋण में वृद्धि का उद्देश्य विस्तार परियोजनाओं को वित्त पोषित करना या परिचालन क्षमता बढ़ाना हो सकता है, जबकि ऋण में कमी लाभ साकार करने या वित्तीय जोखिम व हेवीलेज को कम से कम करने के दृष्टिकोण का संकेत दे सकती है।
Hangzhou Silan Microelectronics Co ने इस वर्ष 369.61 CNY का कर्ज का बोझ दर्ज किया है।
Hangzhou Silan Microelectronics Co का कर्ज पिछले साल की तुलना में -89.75% गिरा हुआ हुआ है।
उच्च कर्ज Hangzhou Silan Microelectronics Co के निवेशकों के लिए जोखिम भरा हो सकता है क्योंकि यह कंपनी को एक कमजोर वित्तीय स्थिति में धकेल सकता है और उसकी अपनी प्रतिबद्धताएं पूरी करने की क्षमता को प्रभावित कर सकता है।
कम कर्ज का मतलब है कि Hangzhou Silan Microelectronics Co एक मजबूत वित्तीय स्थिति में है और अपने दायित्वों को पूरा करने के लिए सक्षम है, बिना अपनी वित्तीयता पर अधिक बोझ डाले।
Hangzhou Silan Microelectronics Co के कर्ज में वृद्धि से कंपनी की वित्तीय स्थिति प्रभावित हो सकती है और इसकी वित्तीय जिम्मेदारियों पर भार बढ़ा सकती है।
Hangzhou Silan Microelectronics Co के कर्ज़ में कमी से कंपनी की वित्तीय स्थिति मजबूत हो सकती है और इससे उसकी वित्तीय प्रतिबद्धताओं को पूरा करने की क्षमता सुधर सकती है।
Hangzhou Silan Microelectronics Co के कर्ज पर प्रभाव डालने वाले कुछ कारकों में निवेश, अधिग्रहण, परिचालन लागत और उत्पादन विकास शामिल हैं।
Hangzhou Silan Microelectronics Co के कर्जे निवेशकों के लिए महत्वपूर्ण हैं, क्योंकि यह कंपनी की वित्तीय स्थिरता का सूचक है और यह निवेशकों को जानकारी देता है कि कंपनी अपने वित्तीय दायित्वों को कैसे पूरा करती है।
कर्ज को बदलने के लिए, Hangzhou Silan Microelectronics Co अन्य उपायों के तौर पर कदम उठा सकता है जैसे कि लागत में कटौती, बिक्री में वृद्धि, संपत्तियों का विक्रय, निवेशों का प्राप्ति या साझेदारियां। यह महत्वपूर्ण है कि कंपनी अपने वित्तीय स्थिति की गहराई से समीक्षा करे ताकि सर्वोत्तम रणनीतिक कदम निर्धारित किए जा सकें, जिससे कि उसके कर्ज को बदला जा सके।
पिछले 12 महीनों में Hangzhou Silan Microelectronics Co ने 0.1 CNY का डिविडेंड भुगतान किया। यह लगभग 0.54 % के डिविडेंड यील्ड के बराबर है। आगामी 12 महीनों के लिए Hangzhou Silan Microelectronics Co अनुमानतः 0.11 CNY का डिविडेंड भुगतान करेगी।
Hangzhou Silan Microelectronics Co का वर्तमान डिविडेंड यील्ड 0.54 % है।
Hangzhou Silan Microelectronics Co तिमाही आधार पर लाभांश का भुगतान करता है। यह अगस्त, जुलाई, अगस्त, जून महीनों में वितरित किया जाता है।
Hangzhou Silan Microelectronics Co ने पिछले 0 वर्षों में हर साल डिविडेंड का भुगतान किया।
आने वाले 12 महीनों के लिए 0.11 CNY के डिविडेंड की उम्मीद की जा रही है। यह 0.61 % के डिविडेंड यील्ड के बराबर है।
Hangzhou Silan Microelectronics Co को 'सूचना प्रौद्योगिकी' क्षेत्र से संबद्ध किया गया है।
Hangzhou Silan Microelectronics Co का आखिरी लाभांश प्राप्त करने के लिए, जो 12/5/2023 को 0.1 CNY की राशि में था, आपको Ex-दिन 12/5/2023 से पहले इसे अपनी डिपो में रखना आवश्यक था।
अंतिम लाभांश का भुगतान 12/5/2023 को किया गया था।
2023 में Hangzhou Silan Microelectronics Co द्वारा 0.1 CNY डिविडेंड के रूप में वितरित किए गए थे।
Hangzhou Silan Microelectronics Co के दिविडेंड CNY में वितरित किए जाते हैं।
हमारा शेयर विश्लेषण Hangzhou Silan Microelectronics Co बिक्री शेयर के लिए महत्वपूर्ण वित्तीय केन्द्रीय संख्याएँ जैसे कि उम्साट्ज़ (राजस्व), लाभ, पी/ई अनुपात (KGV), प्राइस/सेल्स अनुपात (KUV), EBIT और डिविडेंड के बारे में जानकारी शामिल करता है। इसके अलावा, हम शेयर, मार्केट कैपिटलाइजेशन, ऋण, स्वामित्व पूँजी और देयताओं जैसी पहलुओं पर भी विचार करते हैं Hangzhou Silan Microelectronics Co बिक्री। अगर आप इन विषयों पर विस्तार से जानकारी ढूंढ रहें हैं, तो हम आपको हमारे सब पेजेस पर विस्तृत विश्लेषण भी प्रदान करते हैं: