Tianma Microelectronics Co

Tianma Microelectronics Co Verschuldung/Marktk.

Schulden zu Marktkapitalisierung Verhältnis von Tianma Microelectronics Co (000050.SZ) beträgt zum 14. Okt. 2026 82,70 %. Im Vorjahr betrug Schulden zu Marktkapitalisierung Verhältnis 120,09 % — eine Veränderung um -31,14% (niedriger).

Verschuldung/Marktk.

82,70 %

YoY

-31,14%

Letzte Aktualisierung:

Schulden zu Marktkapitalisierung Verhältnis von Tianma Microelectronics Co beträgt 2025 82,70 % . Schulden zu Marktkapitalisierung Verhältnis von Tianma Microelectronics Co betrug 2024 120,09 % . Es fällt damit um -31,14% niedriger aus als im Jahr zuvor.

Die Tianma Microelectronics Co Verschuldung/Marktk. Historie

  • 3 Jahre

  • 10 Jahre

  • 25 Jahre

  • Max

Verschuldung/Marktk.
Datum
Verschuldung/Marktk.
1. Jan. 2018
76,75 CNY
1. Jan. 2019
101,34 CNY
1. Jan. 2020
104,92 CNY
1. Jan. 2021
113,88 CNY
1. Jan. 2022
131,09 CNY
1. Jan. 2023
148,73 CNY
1. Jan. 2024
120,09 CNY
1. Jan. 2025
82,70 CNY
Die Tianma Microelectronics Co Verschuldung/Marktk. Historie
JAHRVerschuldung/Marktk.YoY
82,70 %-31,14%
120,09 %-19,25%
148,73 %+13,45%
131,09 %+15,12%
113,88 %+8,54%
104,92 %+3,53%
101,34 %+32,04%
76,75 %+5,33%
72,87 %+1.082,35%
6,16 %-21,34%
7,84 %+8,11%
7,25 %—
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Tianma Microelectronics Co Aktienanalyse

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Häufige Fragen zur Tianma Microelectronics Co Aktie

Schulden zu Marktkapitalisierung Verhältnis von Tianma Microelectronics Co beträgt 2025 82,70 %.

Schulden zu Marktkapitalisierung Verhältnis von Tianma Microelectronics Co hat sich von 120,09 % auf 82,70 % verändert, das entspricht einer Veränderung von -31,14 %. Damit ist der Wert niedriger als im Vorjahr.

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Verschuldung — Tianma Microelectronics Co

VerschuldungsgradNettoversch./EBITDAZinsdeckungsgradCurrent RatioQuick RatioCash RatioVerschuldung/VermögenFinancial LeverageEigenkapitalquoteLangfr. Verschuldung/EKNettoversch./EigenkapitalVerschuldung/EBITDASchuldendienstdeckungFinanzschuldenquoteOCF/SchuldenFCF/SchuldenNettoversch./FCFVerschuldung/Marktk.

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