美国政府为台积电在凤凰城建设工厂园区提供高达66亿美元的资助。台积电计划向该项目投资逾650亿美元，并向2021年开始的园区增建第三座芯片厂。其中一座工厂将生产具有前瞻性的2纳米芯片。

"我们在美国不生产世界上最先进的芯片，这构成了一个国家安全问题，"商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示。资助将分阶段进行，一旦达到特定的约定里程碑，并受制于商务部根据2022年芯片法案进行的尽职调查。

这项法律是拜登政府跨党派倡议的一部分，旨在将芯片制造业重新搬回美国。它提供了530亿美元的补助金、研究资助和其他激励措施，以抗衡芯片产业向海外流失的趋势。

美国政府正在通过像台积电（TSMC）这样的项目，争取到2030年生产全球约20%最先进的芯片。作为全球最大的半导体代工厂商，台积电是首批参与该计划的公司之一，尽管它受到了劳动力短缺的影响。

除了美国政府的资金支持外，台积电还可以获得高达50亿美元的政府贷款用于该项目，并获得5000万美元用于劳动力发展的资助。该项目预计将创造超过20,000个建筑工作岗位和6,000个长期工作岗位，并已吸引了十几家供应商为台积电提供服务。