马来西亚将芯片设计能力迁回本土：一个雄心勃勃的举措

马来西亚在雪兰莪州设立了一个芯片设计中心，以加强其半导体产业并吸引外国投资。这个东南亚国家旨在提升其芯片设计能力，从而摆脱测试和封装等低复杂度和低价值的活动。 “对数据中心日益增长的兴趣将持续推动对半导体的需求，”经济部长拉菲齐·拉姆利周二表示。"我们希望长期脱离在其他地方设计的芯片。马来西亚将建立更多的数据中心，使用本地设计的芯片。" 马来西亚半导体集成电路设计园区已经吸引了知名合作伙伴，比如软件公司Cadence Design Systems和芯片专家Arm Holdings。这个集成电路研发中心位于靠近首都吉隆坡的蒲种。 马来西亚已是多个公司如英特尔、GlobalFoundries和英飞凌科技的芯片封装设施所在地，因此它在全球供应链中是一个重要的区域枢纽。它也吸引了那些寻求获取外国资本和技术的中国芯片公司。 今年年初，这个东南亚国家承诺至少250亿令吉（约56亿美元）来支持其半导体产业，因为中美之间的紧张局势扰乱了全球供应链。 马来西亚的半导体行业目标是在2030年前将其出口增加一倍，达到1.2万亿马币，从而确立其作为世界第六大芯片出口国的地位。