软银在亚利桑那州对万亿美元产业项目的雄心勃勃计划

软银集团的创始人孙正义有意与台湾积体电路制造公司（TSMC）合作，在亚利桑那州建立一个巨大的工业园区。据彭博新闻从消息人士处了解到，这一计划旨在推动机器人和人工智能技术的发展。软银的管理层已经与美国联邦和州政府官员进行了会谈，以探讨为参与该工业园区建设的公司提供可能的税收优惠。甚至与美国商务部长霍华德·鲁特尼克也建立了联系。这个雄心勃勃的项目投资规模达一万亿美元，超过了已经令人印象深刻的“星际之门”项目，该项目投资规模为五千亿美元，目标是扩大美国的数据中心容量。这一项目由软银与OpenAI和Oracle合作融资。尽管软银对TSMC参与项目表现出极大兴趣，但台湾公司是否会加入该计划仍是未知数。目前，这两家公司、白宫及美国商务部均未对这些传闻作出回应。