Amkor Technology 负债 2024

Amkor Technology在做什么？

安茂科技股份有限公司是半导体和电子行业的先进封装和测试测量服务的领先供应商。该公司成立于1968年，最初名为美国MicroMetrics，并总部设在亚利桑那州坦佩。自成立以来，安茂科技股份有限公司作为创新的封装和测试服务提供商，一直保持着令人瞩目的成功故事。 安茂科技提供一系列封装解决方案，包括Package-In-Package、Flip-Chip、Wafer-Level-Packaging、System-in-Package、Advanced-Leadframe、Substrate和Molded Interconnect技术。这些技术使安茂科技的客户能够以经济高效的方式开发和大批量生产其电子产品。 此外，该公司还提供测试和测量服务，帮助客户最大化半导体产品的可靠性和性能。这些服务包括客户定义的测试流程、调试和诊断支持以及可扩展的测试工程解决方案。 多年来，安茂科技一直是半导体和电子行业的可靠合作伙伴。该公司为包括汽车、物联网、移动设备和娱乐电子在内的多个市场提供服务。安茂科技的客户包括高通、英特尔、德州仪器和三星等行业中的知名企业。 安茂科技在多个领域致力于支持其客户。其中之一是该公司进行的研发工作。安茂科技持续投资于开发新的封装和测试解决方案，以满足客户的需求。它与客户和合作伙伴密切合作，探索、开发和实施创新技术，为客户带来价值。 该公司还在全球各地设有多个生产设施和分销中心，包括美国、亚洲和欧洲等地。安茂科技拥有全球生产合作伙伴网络和销售渠道，确保为其客户在世界各地提供最佳服务。 安茂科技致力于不断扩大和改进其封装和测试解决方案。该公司致力于为客户提供最佳解决方案，以满足其需求。安茂科技致力于持续改进，并力求成为客户的快速灵活的合作伙伴。 安茂科技股份有限公司是半导体和电子行业中一家领先的公司，提供广泛的封装和测试服务。从一开始，该公司就以创新的服务提供商的令人瞩目成绩建立了令人印象深刻的记录。它提供了一系列先进的封装解决方案，包括Package-In-Package、Flip-Chip、Wafer-Level-Packaging、System-in-Package、Advanced-Leadframe、Substrate和Molded Interconnect技术。此外，该公司还提供测试和测量服务，以最大限度地提高半导体产品的可靠性和性能。如今，安茂科技股份有限公司是半导体和电子行业的可靠合作伙伴，为多个市场提供服务。它不断努力改进其产品和解决方案，以满足客户的需求。 Amkor Technology ist eines der beliebtesten Unternehmen auf Eulerpool.com.