英伟达和台湾积体电路制造公司（TSMC）在下一代最先进的人工智能芯片生产中面临问题，可能会危及今年计划的交付。英伟达基于TSMC新制造工艺的最新设计，已导致即将推出的Blackwell系列数据中心芯片的某些型号出现问题，据知情人士透露。

在纽约早盘交易中，受股市普遍抛售影响，Nvidia的股票在周一一度下跌多达15%，而台积电在台湾股市下跌了10%。截至纽约时间中午12点，Nvidia的跌幅收窄至6%。

客户如微软、谷歌、Meta和亚马逊，以及像OpenAI这样的人工智能初创公司，已经准备购买英伟达的最新芯片来构建下一代人工智能系统。大型科技公司每季度在人工智能基础设施上投资数十亿美元，并宣布将在未来几个月进一步增加资本支出。一些分析师预测，在未来五年内，可能会有多达一万亿美元投资于数据中心以支持人工智能。

华尔街对人工智能热潮可持续性的担忧在过去几周有所增加。

在三月份的新芯片发布会上，Nvidia CEO黄仁勋表示，Blackwell在训练AI模型方面的性能将是其前代产品Hopper的两倍。五月，黄仁勋在季度电话会议上对投资者和分析师表示，Nvidia预计今年将会有大量Blackwell的销售额，并在上周宣布已经开始交付工程样品。

熟悉制造过程的人士表示，“Blackwell芯片在过渡到量产时遇到了‘困难’。这些问题归因于中介层，这是一层将用于人工智能应用的复杂芯片中的各种芯片连接起来的层。”

Nvidia拒绝发表评论，但重申“Blackwell采样已经开始，并且生产进度按计划进行，预计在2024年下半年提速”。Nvidia还补充说，对现有的Hopper芯片的需求仍然“非常强劲”。台积电未对置评请求作出回应。

问题凸显了在有限空间内集成最新人工智能芯片性能的巨大技术挑战，并可能进一步加剧作为芯片生产最后阶段的先进封装的产能瓶颈。

台积电，全球最大的芯片制造商和英伟达的独家制造合作伙伴，在去年难以足够快地提高其最先进生产技术的产能以满足对人工智能芯片的需求。该公司上月发布第二季度业绩时，首席执行官魏哲家表示，公司将在今年年底之前无法实现供需平衡的原计划目标。魏哲家称，台积电现在希望“在2025年或2026年的某个时候”达到这一目标。

半导体分析师Mark Li表示，Nvidia可能需要进行小幅度的设计更改来解决这个问题。BNP Paribas的分析师指出，解决这一类问题通常需要两到三个月的时间。然而，他们并不认为这一延迟会“影响Nvidia或AI技术采用的中长期前景”，尽管这对Nvidia的最大竞争对手AMD来说可能是个好消息。

花旗分析师在给客户的一份通知中估计，尽管随后一段时期的销售额可能会增加，但这一延迟可能导致英伟达截至1月份的季度数据中心销售额减少多达15%。