去年三月，沃尔夫速公司总裁格雷格·洛威（Gregg Lowe）兴高采烈地在恩斯多夫一个前煤电站的地块上展示了建造新芯片工厂的计划。当时，德国总理奥拉夫·朔尔茨（Olaf Scholz，属于社会民主党SPD）和经理洛威满怀热情地宣布了他们的合作。但一年后，具体开始建设的时间仍未确定。

在与分析师的电话会议中，洛威表示，欧洲芯片法案的批准仍在等待中，他预计不会在2025年之前开始建设。尽管Wolfspeed已经在欧洲重要项目共同利益(IPCEI)计划框架下获得了首批资助承诺，但该公司还申请了来自欧洲芯片法案的额外资金。对于这些细节，公司在被请求时拒绝透露。

去年，洛威还给人以印象，好像一旦获得IPCEI资助的批准，建设将立即开始。

然而，对于洛威来说，德国的业务承诺现在已经变得次要。他现在的优先事项是在美国启动新工厂，因为公司经营不盈利。尽管上一季度的营收增长了五分之一，但还是出现了1.447亿美元的亏损，相当于每营收一美元亏损70美分。

这导致其在股市中的股价下跌了近六个百分点。此前，该股票的价值已经下跌超过60%，并且是费城半导体指数（SOX）中50家最大的美国半导体公司中表现最差的股票。

尽管存在这些问题，Wolfspeed 计划在萨尔兰再投资数十亿。到 2027 年，将建成一家用于制造碳化硅（SiC）芯片的工厂，德国汽车零部件供应商 ZF 将投资 1.7 亿欧元参与此项目。这个项目不仅对萨尔兰地区重要，对整个欧洲也具有重要意义，因为它是目前在芯片生产方面缓慢追赶过程中少数的成功案例之一。

国家以数亿欧元资助建设。但是该计划从一开始就在行业内遭到怀疑，因为在萨尔兰州迄今为止还没有其他芯片工厂。另一家半导体制造商的高级经理解释说：“我们永远不会去那里。”那里既没有行业熟练的专业人才，也缺乏当地供应商，而且没有像德累斯顿那样的芯片集群的规模优势。

特别是全球领先的代工厂商台积电（TSMC）在去年夏天向萨克森州首府投资了十亿欧元，因为他们希望从多个芯片工厂和研究机构的环境中获益。

沃尔夫斯皮德首席执行官洛威设定了不同的优先事项，并强调获得合作伙伴ZF以及该地区人员的渠道是萨尔兰州选址的最重要因素。ZF在萨尔兰州拥有9500名员工，希望在新工厂中聘用其中的一些人。但在过去几个月中，沃尔夫斯皮德在美国启动新工厂时遇到了困难。

上个季度，由于未充分利用的机器成本和启动成本导致亏损。其原因是Wolfspeed从以往惯用的150毫米大的晶圆转向200毫米的晶圆生产芯片。市场研究公司Yole的Taha Ayari表示，这一转变被视为整个行业的标杆。

洛威对上一季度的成绩感到骄傲，并表示在未来三到五年内，将有30个制造商的120款汽车型号配备Wolfspeed的部件。然而，必须迅速完成向200毫米技术的转换，以便Wolfspeed能够保持对竞争对手的优势。否则，竞争者可能会迎头赶上。

与主要竞争对手不同，Wolfspeed 完全专注于碳化硅，而其竞争对手规模更大且财力更雄厚。在这一领域的营收排名中，STMicroelectronics、Onsemi 和 Infineon 领先，在其后的第四位是 Wolfspeed。

竞争对手每年在意大利、中国、新加坡和马来西亚建设新的碳化硅工厂，同时中国的额外产能也在增加。专家表示，中国的供应链的每个环节都有众多供应商。

尽管如此，ZF集团总裁霍尔格·克莱因仍然坚持萨尔兰的共同项目，并认为为公司获取节能芯片这一电动汽车的关键技术战略至关重要。

尽管该集团已于去年与意法半导体签订了SiC芯片合同，但萨尔兰的项目对公司具有重大意义。由于集团负债约100亿欧元，ZF在财务上可能无法大规模支持该项目。然而，无论Wolfspeed的前景如何，这对欧洲芯片生产来说都是一个重要的步骤。