软银公司，软银集团的日本电信子公司，宣布计划在大阪的夏普公司场地上建设一个大规模的人工智能（AI）应用数据中心。该公司计划于2025年开始运营该数据中心。

数据中心将用于软银自身的生成式人工智能开发以及其他与人工智能相关的业务领域。此外，公司正在探讨与富士康科技集团旗下日本子公司夏普在人工智能领域的合作。

Here's the translation of the heading to Chinese:

"五月份，夏普宣布由于需求下降，将在九月底前停止坂井工厂的显示面板生产。夏普正在寻找该地点的新商机。

软银公司计划通过接管堺工厂的土地、建筑物和其他设施，迅速建立数据中心。该中心的容量约为150兆瓦，占地面积约为44万平方米，相当于堺工厂总面积的约60%。

日本科技初创公司Datasection宣布将与夏普和另一家日本电信公司KDDI合作，在堺工厂建立一个人工智能数据中心合资企业。