三星电子工厂，在美国政府高达64亿美元的财政注资支持下，正大规模扩建其位于德克萨斯州泰勒的芯片生产设施。这项投资是拜登政府芯片法案的一部分，旨在复兴美国的半导体制造业，并加强国家安全与经济增长。

这家韩国公司，早在2021年便宣布计划在泰勒建造一家芯片工厂，现在计划将其投资增加到大约450亿美元。这包括建设第二家工厂、一个先进的芯片封装厂以及研发设施。新设施将生产4纳米和2纳米芯片，这些芯片属于世界上最先进的，预计将分别在2026年和2027年投入使用。

三星的投资是美国政府战略的重要一步，旨在促进国内关键技术的生产，这些技术对国家安全至关重要。商务部长吉娜·雷蒙多强调了美国供应链的脆弱性，目前严重依赖亚洲供应商。目标是使美国减少对中断的敏感性，并通过2030年将高级逻辑芯片的生产提高到全球产能的大约20%。

三星计划的芯片封装工厂将专注于对高带宽内存（HBM）的3D封装，这对人工智能计算至关重要，以及能够实现更强大的人工智能计算芯片系统的2.5D封装技术。

除了新的生产设施，三星还将扩建位于奥斯汀的现有设施，以支持航空航天、国防和汽车产业。这一战略扩张凸显了三星作为半导体产业全面供应商的角色，不仅生产存储芯片和处理器芯片，还提供先进的封装解决方案。

这一步骤紧随美国政府对其他半导体制造商，包括台积电（TSMC）和英特尔（Intel）的类似补贴之后，标志着美国加强努力，旨在减少对亚洲半导体生产的依赖，同时推动技术创新的重要举措。