SK海力士，韩国存储芯片专家，计划在美国中心地带进行一项巨额投资，以引进尖端技术。该公司计划在印第安纳州西拉法叶投资约40亿美元，建设一家先进的芯片封装工厂，预计能创造多达1000个就业机会。此战略性决策标志着拜登政府努力将美国重新打造为全球半导体行业强国的重要一步。
接近普渡大学，美国半导体和微电子工程领域的领先高校，为SK海力士提供了一个高素质工程师的人才池。预计州和联邦的税收激励措施以及其他支持形式将有助于项目的融资。预定于2028年开始运营，SK海力士董事会的最终决定即将作出。
SK海力士，作为全球最大的芯片制造商之一，特别是近期的人工智能热潮带来了巨大的重要性增长。该公司在“高带宽存储器”（HBM）市场上处于领先地位，并作为英伟达最先进的图形处理单元的独家合作伙伴。这种合作关系使得数据处理速度加快，对于OpenAI的ChatGPT等生成性人工智能工具至关重要。
西拉法叶的新厂将是美国首个大型HBM封装工厂，标志着几乎全部在亚洲进行的产业生产的重大变化。高级芯片封装是拜登政府美国芯片法案的关键环节，该法案至少预计将投入约30亿美元以扩大国内生产。
将至少部分生产链对于如此炙手可热的技术固定在美国，将是一个重大突破。HBM是一种尖端技术，它使用先进的封装技术和材料来堆叠并融合单个DRAM芯片，从而大幅扩展数据处理能力。SK海力士的HBM3E一代能够在一秒钟内处理相当于230部高清电影的数据量。
选择印第安纳部分也是因为SkyWater Technology计划在西拉法叶建立的项目，这是一个价值18亿美元的项目，于2022年宣布。SK Hynix在美国建造封装厂的成本预计比在南韩建造类似设施要高出30%至35%。预计美国政府的资金支持将会补偿这部分额外成本。
这项投资是SK集团承诺在未来几年向美国投资约300亿美元的一部分，其中一半将用于半导体领域。这凸显了该公司致力于在半导体产业、电动车电池以及生物技术领域成为领头羊的决心。
