Eulerpool Data & Analytics 厦门润量半导体材料科技有限公司 厦门市, CN
名称
厦门润量半导体材料科技有限公司
地址 / 总部
厦门润量半导体材料科技有限公司
厦门市集美区集美大道1302号创业大厦第六层613单元之四
361000 厦门市
Legal Entity Identifier (LEI)
83680050N972H42T3D35
Legal Operating Unit (LOU)
655600IJ8LS3CCDA4421
注册号
91350211MA33FLDY5Y
公司类型
ECAK
公司类别
普通
状态
LAPSED
验证状态
完全确认
最后更新
下次续订
Eulerpool API 厦门润量半导体材料科技有限公司 营业额、利润、财务报表、专利、员工等信息 厦门市, CN
{
"lei": "83680050N972H42T3D35",
"legal_jurisdiction": "CN",
"legal_name": "厦门润量半导体材料科技有限公司",
"entity_category": "GENERAL",
"entity_legal_form_code": "ECAK",
"legal_first_address_line": "厦门市集美区集美大道1302号创业大厦第六层613单元之四",
"legal_additional_address_line": "",
"legal_city": "厦门市",
"legal_postal_code": "361000",
"headquarters_first_address_line": "厦门市集美区集美大道1302号创业大厦第六层613单元之四",
"headquarters_additional_address_line": "",
"headquarters_city": "厦门市",
"headquarters_postal_code": "361000",
"registration_authority_entity_id": "91350211MA33FLDY5Y",
"next_renewal_date": "2022-12-17T03:39:22.108Z",
"last_update_date": "2022-03-01T06:34:06.944Z",
"managing_lou": "655600IJ8LS3CCDA4421",
"registration_status": "LAPSED",
"validation_sources": "FULLY_CORROBORATED",
"reporting_exception": "",
"slug": "厦门润量半导体材料科技有限公司,厦门市,91350211MA33FLDY5Y"
}
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