三星警告本季度疲软 – 希望芯片在第二季度复苏
三星预计第一季度表现疲软，但从第二季度开始，存储芯片需求将回升。
三星电子预计，2025年第一季度内存芯片需求疲软将限制利润增长。此外，美国对先进半导体出口至人工智能产业的限制使这家韩国公司的业务发展更加困难。全球最大的内存芯片制造商的股价在周五预测后下跌了2.5%。
“2025年第一季度，由于半导体业务持续低迷，业绩改善可能仍然有限。”然而，三星预计从第二季度开始，存储芯片需求将逐渐恢复。
三星在高带宽内存（HBM）市场面临特殊挑战，这是用于AI服务器的关键芯片领域。存储芯片部门执行副总裁金在埈表示：“我们第一季度的HBM销售将有暂时限制。”除了美国对高性能芯片的出口限制，大客户对改进型号的增强需求也影响了业务发展。
三星面临压力，因为它尚未从蓬勃发展的AI投资浪潮中获益。与被认为是HBM芯片领先供应商并向英伟达供货的竞争对手SK海力士不同，三星尚未获得英伟达的授权。此外，由于持有更多标准产品且与长鑫存储等中国竞争对手竞争加剧，该公司更受DRAM芯片持续低迷的影响。
周五早上，节日休市后市场重开，SK海力士股票下跌多达12%。这一跌幅反映出人们担心，数据中心的巨额投资可能已达到顶峰，尤其是在中国初创公司DeepSeek凭借其预算友好的AI模型动摇了需求预测之后。
三星宣布将维持去年在存储芯片上的投资规模，当时该公司投资了53.6万亿韩元（370亿美元），主要用于芯片部门。该策略旨在更多关注利润率更高的人工智能芯片，而为智能手机和个人电脑制造芯片的代工业务则受到需求疲软的影响。
为提高在HBM行业的竞争力，三星重组了工程团队。英伟达CEO黄仁勋最近持怀疑态度，强调三星必须“开发新设计”才能为其公司提供HBM芯片。然而，他看到了进展：“他们在非常迅速地处理这个问题。”
SK海力士季度利润首次超越三星：海力士受益于对HBM的强劲需求，并计划今年销售额翻倍，而三星芯片部门在2024年第四季度的营业利润为2.9万亿韩元，比上季度减少26%。
“随着中国竞争对手的压力增大，三星在HBM领域失去领导地位，在传统存储芯片领域也面临越来越大的压力，”CLSA韩国股票研究主管Sanjeev Rana表示。“由于很大一部分收入来自HBM，海力士更具弹性。在商品部门，中国的生产可能会继续上升，从而给三星带来额外的负担。”
