PrihodkiDobičekKGVVečkratnik prihodkov (KUV)EBITDividendaDelniceTržna kapitalizacijaDolžniško financiranjeObveznostiLastniški kapitalAAQSzaposleniROEROAROCE
TongFu Microelectronics Co Delnica

TongFu Microelectronics Co Dolžniško financiranje 2024

TongFu Microelectronics Co Dolžniško financiranje

9.572,16 CNY

Simbol

002156.SZ

ISIN

CNE1000006C3

V letu 2024 je bila zadolženost podjetja TongFu Microelectronics Co 9.572,16 CNY, kar predstavlja spremembo za 21,69% v primerjavi z 7.866,15 CNY celotnim dolgom v preteklem letu.

TongFu Microelectronics Co Aktienanalyse

Kaj počne TongFu Microelectronics Co?

TongFu Microelectronics Co ist eines der beliebtesten Unternehmen auf Eulerpool.com.

Dolžniško financiranje v podrobnosti

Razumevanje strukture dolga podjetja TongFu Microelectronics Co

Skupni dolg podjetja TongFu Microelectronics Co se nanaša na skumulirane finančne obveznosti, ki jih podjetje dolguje zunanjim strankam. To lahko vključuje kratkoročne in dolgoročne posojila, obveznice, kredite in druge finančne instrumente. Ocenjevanje dolga podjetja je ključno za ocenjevanje njegovega finančnega zdravja, profil tveganja in sposobnost financiranja obratovanja ter širitve.

Primerjava iz leta v leto

Analiza strukture dolga podjetja TongFu Microelectronics Co skozi leta ponuja vpogled v finančno strategijo in stabilnost podjetja. Zmanjšanje dolga lahko kaže na finančno moč in operativno učinkovitost, medtem ko lahko povečanje nakazuje na vlaganja v rast ali potencialne finančne izzive.

Vpliv na investicije

Investitorji pozorno spremljajo dolg podjetja TongFu Microelectronics Co, saj lahko vpliva na profil tveganja in donosnosti podjetja. Pretirana zadolženost lahko privede do finančnih obremenitev, medtem ko lahko zmerna in dobro upravljana zadolženost služi kot katalizator za rast in širitev. To jo naredi za ključni vidik ocenjevanja naložb.

Interpretacija nihanj dolga

Spremembe v ravneh dolga podjetja TongFu Microelectronics Co lahko odsevajo različne operativne in strateške dejavnike. Povečanje dolga bi lahko bilo namenjeno financiranju projektov širitve ali povečanju operativne zmogljivosti, medtem ko bi lahko zmanjšanje kazalo na realizacijo dobička ali pristop k zmanjšanju finančnih tveganj in vzvoda.

Pogosta vprašanja o delnici TongFu Microelectronics Co

Koliko znašajo dolgovi podjetja TongFu Microelectronics Co letos?

TongFu Microelectronics Co ima letos dolg v višini 9.572,16 CNY.

Kako visoki so bili dolgovi TongFu Microelectronics Co v primerjavi z lanskim letom?

Dolgov podjetja TongFu Microelectronics Co so v primerjavi z lanskim letom narasli za 21,69% narasle.

Katere posledice imajo visoki dolgovi za vlagatelje TongFu Microelectronics Co?

Visoka dolžniška bremena lahko za investitorje TongFu Microelectronics Co predstavljajo tveganje, saj lahko podjetje postavijo v slabši finančni položaj in vplivajo na njegovo sposobnost izpolnjevanja obveznosti.

Kakšne posledice imajo nizki dolgovi za vlagatelje podjetja TongFu Microelectronics Co?

Nizke dolgove pomenijo, da ima TongFu Microelectronics Co močan finančni položaj in je zmožen izpolnjevati svoje obveznosti, brez da bi prišlo do preobremenitve njegovih financ.

Kako vpliva povečanje dolga od TongFu Microelectronics Co na podjetje?

Povečanje dolga podjetja TongFu Microelectronics Co lahko vpliva na finančno stanje podjetja in privede do večje obremenitve njegovih financ.

Kako znižanje dolgov od TongFu Microelectronics Co vpliva na podjetje?

Znižanje dolgov od TongFu Microelectronics Co lahko okrepi finančno stanje podjetja in izboljša njegovo sposobnost izpolnjevanja finančnih obveznosti.

Kateri so nekateri dejavniki, ki vplivajo na dolgove TongFu Microelectronics Co?

Nekateri dejavniki, ki lahko vplivajo na dolgove TongFu Microelectronics Co, med drugim vključujejo investicije, prevzeme, operativne stroške in razvoj prihodkov.

Zakaj so dolgovi TongFu Microelectronics Co tako pomembni za vlagatelje?

Dolgov TongFu Microelectronics Co so za investitorje pomembni, saj so indikator finančne stabilnosti podjetja in investitorjem dajejo informacije o tem, kako podjetje izpolnjuje svoje finančne obveznosti.

Katere strateške ukrepe lahko TongFu Microelectronics Co sprejme za spremembo dolga?

Da bi spremenil dolgove, lahko TongFu Microelectronics Co med drugim sprejme ukrepe kot so zmanjševanje stroškov, povečanje prihodkov, prodajo premoženja, sprejem investicij ali partnerstev. Pomembno je, da podjetje opravi temeljit pregled svoje finančne situacije, da ugotovi najboljše strateške ukrepe za spremembo svojih dolgov.

Koliko dividende izplača TongFu Microelectronics Co?

V zadnjih 12 mesecih je TongFu Microelectronics Co izplačal dividendo v višini 0,10 CNY . To ustreza približni donosnosti dividend 0,33 %. V prihajajočih 12 mesecih bo TongFu Microelectronics Co predvidoma izplačal dividendo v višini 0,10 CNY.

Kakšen je donos dividend od TongFu Microelectronics Co?

Trenutni donos od dividend za TongFu Microelectronics Co znaša 0,33 %.

Kdaj TongFu Microelectronics Co izplača dividend?

TongFu Microelectronics Co izplačuje četrtletno dividendo. Ta se izplačuje v mesecih junij, julij, junij, julij.

Kako varna je dividenda od TongFu Microelectronics Co?

TongFu Microelectronics Co je v zadnjih 4 letih vsako leto izplačeval dividend.

Kakšna je dividenda od TongFu Microelectronics Co?

V naslednjih 12 mesecih se pričakuje dividende v višini 0,10 CNY. To ustreza dividendnemu donosu 0,33 %.

V katerem sektorju se nahaja TongFu Microelectronics Co?

TongFu Microelectronics Co je razvrščen v sektor 'Informacijska tehnologija'.

Wann musste ich die Aktien von TongFu Microelectronics Co kaufen, um die vorherige Dividende zu erhalten?

Da si prejel zadnjo dividendo TongFu Microelectronics Co z dne 25. 6. 2024 v višini 0,012 CNY, si moral imeti delnico v depoju pred dnevom brez pravice do dividende (Ex-Tag) 25. 6. 2024.

Kdaj je TongFu Microelectronics Co izplačal zadnjo dividendo?

Zadnje izplačilo dividende je bilo 25. 6. 2024.

Kakšna je bila dividenda od TongFu Microelectronics Co v letu 2023?

V letu 2023 je TongFu Microelectronics Co 0 CNY izplačal kot dividende.

V kateri valuti TongFu Microelectronics Co izplača dividendo?

Dividende od TongFu Microelectronics Co se izplačujejo v CNY.

Delniški varčevalni načrti ponujajo privlačno možnost za vlagatelje, da dolgoročno zgradijo premoženje. Eden glavnih prednosti je tako imenovani učinek povprečenja stroškov: Z rednim vlaganjem fiksnega zneska v delnice ali delniške sklade se avtomatsko kupi več enot, ko so cene nizke, in manj, ko so visoke. To lahko vodi do ugodnejše povprečne cene na enoto s časom. Poleg tega delniški varčevalni načrti omogočajo tudi malim vlagateljem dostop do dragih delnic, saj se lahko pridružijo že z majhnimi zneski. Redna investicija tudi spodbuja disciplinirano investicijsko strategijo in pomaga izogibati se čustvenim odločitvam, kot so impulzivno kupovanje ali prodaja. Poleg tega vlagatelji profitirajo od potencialne rasti vrednosti delnic kot tudi od izplačil dividend, ki se lahko reinvestirajo, kar povečuje učinek obrestnega obrestovanja in s tem rast investiranega kapitala.

Andere Kennzahlen von TongFu Microelectronics Co

Naša analiza delnic TongFu Microelectronics Co Prihodki vključuje pomembne finančne kazalnike, kot so prihodki, dobiček, razmerje cena/dobiček (KGV), razmerje cena/prihodki (KUV), EBIT ter informacije o dividendah. Prav tako preučujemo aspekte, kot so delnice, tržna kapitalizacija, dolgovi, lastniški kapital in obveznosti TongFu Microelectronics Co Prihodki. Če iščete podrobnejše informacije o teh temah, na naših podstraneh nudimo obsežne analize: