Po trenutnih podatkih z dne september 2024 je Hua Hsu Silicon Materials Co v zadnjih 12 mesecih izplačal skupno dividendo v višini 0 TWD na delnico. Pri trenutnem Hua Hsu Silicon Materials Co tečaju 9,09 TWD to ustreza donosnosti dividende 0 %. Dividenda se izplača krat na leto.
| = |
Vsako leto se dividend izplača krat. Zadnje leto so bili meseci izplačil in .
| Dan izplačila | Dividenda |
|---|
Hua Hsu Silicon Materials Co povečuje dividendo že 0 let.
V zadnjih 8 letih je Hua Hsu Silicon Materials Co to vrednost povečal za 0 % letno.
V petletnem obdobju se je izplačilo povečalo za 0 %.
Analitiki za tekoče poslovno leto pričakujejo rast Znižanje dividend za −100,000%.
Dividende od Hua Hsu Silicon Materials Co so del dobička podjetja, ki se izplača delničarjem. So ključen kazalec finančnega zdravja podjetja in privlačnosti za vlagatelje. Dividende vlagateljem nudijo stalni vir dohodka, poleg dobičkov, ki se lahko pridobijo s prodajo delnice po višji ceni od nakupne.
Proučevanje dividendnih izplačil od Hua Hsu Silicon Materials Co čez leta lahko izpostavi donosnost in stabilnost podjetja. Konstantna ali naraščajoča dividendna izplačila lahko kažejo na finančno zdravo podjetje s predvidljivimi dobički, medtem ko lahko nihanje ali znižanja dividend nakazujejo na obstoječe finančne ali operativne izzive.
Izplačila dividend od Hua Hsu Silicon Materials Co so ključni dejavnik za vlagatelje, ki so usmerjeni na dohodek. Močno izplačilo dividend lahko poveča privlačnost delnice in zagotovi redni dohodek poleg morebitnih kapitalskih dobičkov. Lahko tudi pokaže zaupanje podjetja v svoje prihodnje dobičke in je tako pomemben dejavnik pri odločitvah o naložbah.
Spremembe v dividendah od Hua Hsu Silicon Materials Co lahko nastopijo zaradi sprememb v dobičkih podjetja, finančni politiki ali strategijah reinvestiranja. Povečanje dividend pogosto signalizira finančno stabilnost, medtem ko znižanje lahko nakazuje na potrebo po ohranjanju denarnih sredstev ali reinvestiranju dobičkov za spodbujanje rasti, pri čemer ima vsak scenarij različne posledice za vlagatelje.
V zadnjih 12 mesecih je Hua Hsu Silicon Materials Co izplačal dividendo v višini . To ustreza približni donosnosti dividend . V prihajajočih 12 mesecih bo Hua Hsu Silicon Materials Co predvidoma izplačal dividendo v višini 0 TWD.
Trenutni donos od dividend za Hua Hsu Silicon Materials Co znaša .
Hua Hsu Silicon Materials Co izplačuje četrtletno dividendo. Ta se izplačuje v mesecih .
Hua Hsu Silicon Materials Co je v zadnjih 0 letih vsako leto izplačeval dividend.
V naslednjih 12 mesecih se pričakuje dividende v višini 0 TWD. To ustreza dividendnemu donosu 0 %.
Hua Hsu Silicon Materials Co je razvrščen v sektor 'Informacijska tehnologija'.
Da si prejel zadnjo dividendo Hua Hsu Silicon Materials Co z dne 29. 9. 2024 v višini 0 TWD, si moral imeti delnico v depoju pred dnevom brez pravice do dividende (Ex-Tag) 29. 9. 2024.
Zadnje izplačilo dividende je bilo 29. 9. 2024.
V letu 2023 je Hua Hsu Silicon Materials Co 0 TWD izplačal kot dividende.
Dividende od Hua Hsu Silicon Materials Co se izplačujejo v TWD.
Naša analiza delnic Hua Hsu Silicon Materials Co Prihodki vključuje pomembne finančne kazalnike, kot so prihodki, dobiček, razmerje cena/dobiček (KGV), razmerje cena/prihodki (KUV), EBIT ter informacije o dividendah. Prav tako preučujemo aspekte, kot so delnice, tržna kapitalizacija, dolgovi, lastniški kapital in obveznosti Hua Hsu Silicon Materials Co Prihodki. Če iščete podrobnejše informacije o teh temah, na naših podstraneh nudimo obsežne analize: