Der taiwanesische Halbleiterkonzern TSMC hat am Dienstag den symbolischen ersten Spatenstich für sein erstes Werk in Europa gesetzt und damit ein zentrales Projekt des Europäischen Chip-Gesetzes, des sogenannten Chips Act, auf den Weg gebracht. Bei der Zeremonie in Dresden, an der auch Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD) teilnahm, wurde deutlich, dass das Werk Teil einer größeren europäischen Strategie zur Stärkung der Mikroelektronik-Fertigung ist.

Im Rahmen eines Joint Ventures mit den bereits in Dresden ansässigen Unternehmen Bosch, Infineon und NXP Semiconductors wird TSMC 70 Prozent der Anteile an der neu gegründeten European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) halten. Die übrigen Partner übernehmen jeweils zehn Prozent. Das Werk, das ab 2027 Chips vor allem für die Automobilindustrie produzieren soll, ist mit einem Investitionsvolumen von zehn Milliarden Euro veranschlagt, wobei die Hälfte der Summe von staatlicher Seite kommen soll. Geplant ist, 2.000 neue Arbeitsplätze zu schaffen.

Christian Koitzsch, Präsident der ESMC, betonte die Bedeutung des Projekts für die europäische Mikroelektronik-Strategie. Der Chips Act der EU zielt darauf ab, die Produktion von Mikrochips in Europa zu stärken und den europäischen Anteil am Weltmarkt bis 2030 von derzeit zehn auf 20 Prozent zu verdoppeln. „Mit dem Spatenstich endet nicht etwas, sondern es beginnt etwas ganz Großes“, sagte Koitzsch und hob die starke technologische Partnerschaft mit TSMC sowie die Synergien mit den europäischen Unternehmen hervor.

Das neue Werk in Dresden soll nicht nur zur Fertigung von Mikrochips beitragen, sondern auch als Plattform für Forschung und Entwicklung dienen. Geplant ist unter anderem ein „University Outreach Program“, das Doktoranden und Start-ups Zugang zur hochmodernen TSMC-Technologie bieten wird. Dies soll es ermöglichen, Chip-Designs zu entwickeln und Prototypen vor Ort zu fertigen.

Koitzsch verwies auch auf die hohen Umweltstandards von TSMC, die aufgrund der Insellage Taiwans entwickelt wurden. Diese sollen auch in Dresden Anwendung finden, wo das Werk mit grüner Energie betrieben wird, ähnlich wie TSMC-Werke in Arizona und Japan.

Der European Chips Act ist das Herzstück der EU-Strategie, bis 2030 rund 45 Milliarden Euro in die europäische Mikroelektronik zu investieren, einschließlich Forschung, Pilotprojekten und dem Bau von Megafabs. Neben Deutschland könnten auch Nachbarländer wie Polen und Tschechien von dieser Entwicklung profitieren, indem sie in Lieferketten eingebunden werden.